対応製品

  • 半導体線基板

検査内容

検査方法 倍率 検査部位 不良項目
顕微鏡検査 8倍 ワイヤーボンディング、ダイボンディング、ホールランド 変色、ガイドピンキズ、金未着、金付着、キズ、ブツ、ダコン、パターン欠損など

その他作業

  • 異物除去作業

配送

車での商品の受け取り・配送を行っております。製品はご要望により緩衝材などで固定し、品質へ影響しないよう十分な配慮をしております。
また、宅配による配送が可能であれば全国どこへでも出荷できます。まずはご相談ください。

立ち上げまでのフロー

実績紹介

製品 半導体線基板
検査内容
  • 顕微鏡による外観検査
    ワイヤーボンディング、ダイボンディング、ホールランドの検査を行う。
  • 異物除去作業
ご依頼経緯 引合いが多く、キャパ不足になったため。
期間 2015年4月~現在も継続中 対応した人数 3人
検査実績 34,608フレーム/月
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