- 半導体基板
半導体基板
対応製品
検査内容
| 検査方法 | 倍率 | 検査部位 | 不良項目 |
|---|---|---|---|
| 顕微鏡検査 | 8倍 | ワイヤーボンディング、ダイボンディング、ホールランド | 変色、ガイドピンキズ、金未着、金付着、キズ、ブツ、ダコン、パターン欠損など |
その他作業
- 異物除去作業
配送
車での商品の受け取り・配送を行っております。製品はご要望により緩衝材などで固定し、品質へ影響しないよう十分な配慮をしております。
また、宅配による配送が可能であれば全国どこへでも出荷できます。まずはご相談ください。
立ち上げまでのフロー
実績紹介
| 製品 | 半導体基板 | ||
|---|---|---|---|
| 検査内容 |
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| ご依頼経緯 | 引合いが多く、キャパ不足になったため。 | ||
| 期間 | 2015年4月～現在も継続中 | 対応した人数 | 3人 |
| 検査実績 | 34,608フレーム/月 | ||